2025年8月30日，中马（苏州）集成电路学院发展大会在苏州科技大学召开，马来西亚－中国商务理事会主席丹斯里卢成全上议员，苏州高新区管委会副主任、虎丘区政府副区长赵红，苏州科技大学党委书记姜朋明，党委常委、副校长唐柏鉴、何湘江，马来西亚半导体集成电路设计园区专项拓展与风投经理李伟鸣，苏州百年职业学院校长李世明、党委书记孙红军等校领导、相关部门负责人，以及马来西亚政企代表、苏州晶方半导体科技股份有限公司等行业企业嘉宾出席大会。

大会总结了中马集成电路产业学院自2024年6月成立以来取得的阶段性成效。会上，中马双方签署了战略合作协议，并举行了授牌仪式。活动最后，兰芯创投潘镇元博士带来学术讲座，为职业教育人才培养提供了有益借鉴。

中马（苏州）集成电路学院自2024年6月签署框架协议，到此次发展大会，我校始终以“发挥中外合作办学优势、培养国际化技术技能人才”为核心，在课程共建、实践培养、国际交流等方面持续发力。未来，我校将进一步深化与苏州科技大学、马来西亚相关院校及行业企业的对接，以产业学院为纽带，持续探索集成电路领域“产学研用”协同育人新模式，为区域集成电路产业高质量发展输送更多高素质技术技能人才，为中马教育与产业合作的“长效共赢”贡献“百年力量”。

通讯稿：赵春燕；图片：苏州科技大学